铺铜规则在哪设定_PCBlayout结合生产的设计要遵循这七大规则

这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则&＃xff1a;

一、外层线路设计规则&＃xff1a;

(1)焊环(Ring环)&＃xff1a;PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil&＃xff0c;也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil&＃xff0c;直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via&＃xff0c;设置内径必须大于12mil&＃xff0c;外径必须大于28mil&＃xff0c;这点很重要啊&＃xff01;

(2)线宽、线距必须大于等于4mil&＃xff0c;孔与孔之间的距离不要小于8mil.

(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)&＃xff0c;网格空处矩形大于等于10*10mil&＃xff0c;就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil&＃xff0c;网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时&＃xff0c;很对资料都建议将其设置成网状&＃xff0c;一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时&＃xff0c;产生挥发性气体﹑热量不易排除&＃xff0c;导致铜箔膨胀﹑脱落现象&＃xff1b;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能&＃xff0c;高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下&＃xff0c;以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜&＃xff0c;这种铺铜相对铺实铜的好处就是&＃xff0c;板面温度虽有一定提高&＃xff0c;但还在商业或工业标准的范围之内&＃xff0c;对元器件损害有限&＃xff1b;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点&＃xff0c;可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的&＃xff0c;就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了&＃xff0c;而基本采用散热效果更好的实铜。

(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.

(6)锣板(铣刀)成型的板子&＃xff0c;铜离成型线的距离大于等于16mil&＃xff1b;所以在layout的时候&＃xff0c;走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理&＃xff0c;开槽的时候&＃xff0c;也要遵循与铜的距离大于等于16mil.

(7)模冲成型的板子&＃xff0c;铜离成型线的距离大于等于20mil&＃xff1b;如果你画的板子以后可能会大规模生产&＃xff0c;为了节约费用&＃xff0c;可能会要求开模的&＃xff0c;所以在设计的时候一定要预见到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线&＃xff0c;最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子&＃xff0c;要根据板厚设计&＃xff1b;

[1]板厚为1.6mm&＃xff0c;铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。

[2]板厚为1.2mm&＃xff0c;铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。

[3]板厚为0.8mm-1.0mm&＃xff0c;铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil)。

[4]板厚为0.8mm以下&＃xff0c;铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(mil)。

[5]金手板&＃xff0c;铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(mil)。

注意&＃xff1a;拼板的时候可别设置这么小的间距&＃xff0c;尽量大一点哦。

二、内层线路设计规则&＃xff1a;

(1)焊环(Ring环)&＃xff1a;PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil&＃xff0c;也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil&＃xff0c;直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.

(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.

(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.

(5)锣板(铣刀)成型的板子&＃xff0c;铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。

(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板)&＃xff0c;六层板至少11mil.

(7)线宽小于等于6mil线&＃xff0c;且焊盘中有钻孔时&＃xff1b;线与焊盘之间必须加泪滴。

(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

(9)散热PAD(梅花焊盘)&＃xff0c;钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环)&＃xff0c;内圆到外圆的距离大于等于8mil&＃xff0c;开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口&＃xff0c;至少要保证二个开口以上。

三、钻孔设计规则

(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的&＃xff0c;实在没有这个功能&＃xff0c;可以放N多个圈圈&＃xff0c;尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了&＃xff0c;制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头&＃xff01;

(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil)&＃xff0c;一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0.25mm&＃xff0c;制板厂的人肯定会找你的。为什么呢&＃xff0c;在(5)找到你要的答案吧&＃xff01;

(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil)&＃xff0c;一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。

(4)一般惯例&＃xff0c;只有机械钻孔单位为mm&＃xff1b;其余单位为mil.本人画图的习惯是&＃xff0c;除了做库因为要量尺寸用mm&＃xff0c;其余都用mil为单位&＃xff0c;mil的单位小&＃xff0c;实在方便。

(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)&＃xff0d;8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常密集的板子&＃xff0c;才会采用这种技术&＃xff0c;例如手机主板&＃xff0c;当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素&＃xff1a;一至三阶盲埋孔&＃xff0c;激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm)&＃xff0c;最小线宽4mil(0.10mm)&＃xff0c;最小间隙4mil(0.10mm)。埋孔&＃xff0c;顾名思义埋在板层中间不见天日的&＃xff0c;仅作为导通用的&＃xff1b;盲孔&＃xff0c;一头露在外面一头躲在里面的&＃xff0c;通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔&＃xff0c;穿透厚度小于等于4.5mil&＃xff0c;而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD&＃xff0c;Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意&＃xff0c;别忘了0.25mm限制。

四、文字设计原则&＃xff1a;

(1)文字线宽6mil以上&＃xff0c;文字字高32mil以上&＃xff0c;文字线框的线宽6mil以上。

五、孔铜与面铜设计原则

(1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子&＃xff0c;孔铜0.7mil(18um)。

(2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子&＃xff0c;孔铜0.7mil(18um)&＃xff0d;1.4mil(35um)。

六、防焊设计原则

(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。很多软件是默认设置的&＃xff0c;可以自己找找看&＃xff01;

(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil.

(3)绿油桥≥4mil&＃xff0c;即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。

(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil&＃xff0c;设计绿油桥&＃xff0c;不足此间距则开天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必须防焊打开&＃xff0c;包含假手指。

(8)防焊形式的文字线径≥8mi&＃xff0c;字高≥32mil.

七、当然这只是一般原则&＃xff0c;具体问题还是需要具体分析的了。