联芸科技发布支持64层3DQLC主控解决方案

杭州2018年9月17日电 /美通社/ -- 9月17日&＃xff0c;国产知名SSD主控芯片厂商联芸科技&＃xff08;MAXIO&＃xff09;正式对外宣布&＃xff1a;MAS0902 固态硬盘主控芯片已支持原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒&＃xff0c;并提供搭载联芸科技自主研发、支持原厂 3D QLC NAND 的高品质固件的固态硬盘完整解决方案。MAS0902 固态硬盘主控芯片&＃xff0c;已成功适配全球所有量产的 3D MLC/TLC NAND 闪存颗粒。此次发布的 3D QLC 闪存固态硬盘解决方案&＃xff0c;无需修改硬件&＃xff0c;为客户快速量产提供了最大便利。此次发布的64层 QLC 3D NAND 闪存固态硬盘解决方案&＃xff0c;单 Die 容量可达 1Tb&＃xff0c;固盘容量从120GB 起跳&＃xff0c;最高容量可达到 4TB。并且其性能也将成为行业的标杆&＃xff0c;240GB 容量下&＃xff1a;连续读写性能达到&＃xff1a;562 MB/s&＃xff0c;526MB/s&＃xff1b;随机读写性能达到&＃xff1a;340MB/s&＃xff0c;319MB/s  。