如何规划好PCB设计布线层数

有规划的人生pcb设置层，会让人感觉心里踏实；自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路

PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成pcb设置层。

1、信号层数的规划；

2、电源、地层数的规划pcb设置层。

1.走线密度

一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信号流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层pcb设置层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了；

2.BGA：

当有PCB上BGA时候，评估重点在于BGA的深度（就是焊盘至中间焊盘（一般为电源或者地的焊盘）的个数），BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候，两个深度的焊盘走一层信号线； 考虑BGA的深度和BGA的PIN间距，去规划出线层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距的，一般过孔间可以过2根线，0.8mm焊盘间距及以下的一般BGA过孔间只能过一根线pcb设置层。比如有连接器，需要考虑连接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线层数。

3.信号考虑：

基于信号质量的考虑，都需要添加地层（屏蔽笼子），进行电磁干扰屏蔽，增加回流路径pcb设置层。比如一般来说可以 toplayer-signal1-signal2-bottom，但是为了得到更好的、更加稳定的信号，可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不会这样，因为成本原因）。

电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定pcb设置层。电源平面层数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分割。

地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等pcb设置层。